性能再进化！AMD新专利曝光：L2缓存也能3D堆叠

 1 月 16 日消息，科技媒体 NeoWin 昨日（1 月 15 日）发布博文，基于美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，AMD 获批《均衡延迟堆叠缓存》（Balanced Latency Stacked Cache）专利，意在将 3D 堆叠技术从目前的 L3 缓存扩展至 L2 缓存。

IT之家注：L2 缓存通俗理解可视为 CPU 内部的数据“中转站”。它比内存快得多，但比一级缓存（L1）稍慢。它是 CPU 核心获取数据的第二道防线，容量和速度直接影响处理器的响应效率。

不同于目前仅在三级缓存（L3/LLC）使用堆叠技术的 Ryzen X3D 系列处理器，这项新技术旨在通过垂直堆叠 L2 缓存，进一步降低数据访问延迟并显著提升能效。

AMD 在专利文件中详细描述了实现这一目标的技术路径。工程师计划利用硅通孔（TSV）或键合焊盘过孔（BPV）等连接技术，在堆叠的芯片之间建立垂直通信通道。